대한민국

잉크젯 및 첨가제 인쇄

KLA의 잉크젯 및 첨가제 인쇄 시스템 포트폴리오는 인쇄회로기판, 연성회로기판, IC 기판 및 패키징 응용 분야에서 많은 시간이 걸리는 기존의 공정을 대체하도록 설계된 디지털 솔루션입니다. KLA의 솔루션을 적용하는 제조업체는 미세 요소 및 3D 같은 구조(예: 댐)를 위한 정밀한 드롭 배치와 최적화된 알고리즘을 제공하면서 낮은 운영 비용으로 높은 처리량과 생산성을 달성할 수 있습니다. KLA의 솔루션에는 여러 가지 LED 기반 UV 경화, 특별히 최적화된 인쇄 헤드, 전자 산업의 공정 및 기판이 갖고 있는 문제를 해결하기 위해 특별히 설계된 지능형 알고리즘 등이 포함되어 있습니다. 이러한 독특한 조합의 기술 덕분에 가장 까다로운 토포그래피 및 기판에서도 일관적으로 빠르고 정밀한 인쇄를 보장할 수 있습니다.

언어 선택:

Orbotech Sprint™

PCB 마킹을 위한 잉크젯 인쇄

DotStream™ Pro 기술을 적용한 Orbotech Sprint™ 시리즈의 잉크젯 인쇄 시스템은 어떠한 생산 규모에서든 최첨단 마킹 디자인을 일관적으로 정확하게 생산할 수 있는 비용 효율적인 고품질 산업용 잉크젯 인쇄를 제공합니다. 이러한 시스템에는 LED 기반의 UV 경화 기능과 전자 산업 전체의 다양한 기판과 공정에서 발생하는 문제를 해결하도록 특별히 최적화된 인쇄 헤드가 포함되어 있습니다. 셀프 유지 관리 및 잉크 주기 제어를 위한 특허받은 기술 덕분에 인쇄 헤드의 수명이 대폭 연장되면서 비용이 절감될 뿐만 아니라, 내장된 진공 스크러버가 항상 일관되게 깨끗한 인쇄 환경을 보장해 줍니다. Orbotech Sprint 시리즈는 낮은 총 소유비용(TCO)으로 높은 수율을 제공합니다.

Orbotech Magna™

IC 패키징을 위한 적층 인쇄

Orbotech Magna™ 적층 인쇄 시스템은 낮은 총 소유비용(TCO)으로 정확성과 생산성이 높은 고품질 인쇄를 제공합니다. FCCSP(Flip-Chip Chip Scale Package), BGA(Ball Grid Array) 및 첨단 SiP(System in Package) 모듈을 위한 댐을 인쇄하도록 설계된 이 시스템을 이용할 경우, 제조업체는 주변 다이 영역을 봉쇄하는 보호 장벽을 증착하여 언더필 누출을 방지할 때 공간과 비용을 절약할 수 있습니다. Orbotech Magna 시스템은 또한 경로 조정이 가능한 QFN(Quad Flat No-Lead) 패키지, IC 기판 등의 선택적 절연 레이어도 가능하게 해줍니다. 이렇게 하면 값비싼 리소그래피 단계가 없어지고, 기존 공정이 간소화되며, 운영 비용이 줄어들면서 새로운 초소형 전자제품의 램프 업 및 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.

Orbotech Jetext™

패키지 마킹을 위한 잉크젯 인쇄

Orbotech Jetext™ 잉크젯 인쇄 시스템은 마킹 및 2D 바코드 패키지 마킹을 대체하는 CAM(Computer-aided manufacturing) 지원 방식으로서, 열이나 접촉에 의한 손상 위험이 없는 안전하고 스마트한 인쇄 시스템입니다. DotStream Pro™ 기술을 기반으로 하는 이 시스템은 정확한 패턴 정렬과 고대비의 미세 요소 고속 인쇄를 통해 가장 까다롭고 불규칙한 표면에도 정밀하고 균일한 재료 증착을 제공할 수 있습니다. 패키지 소형화가 점점 더 중요해짐에 따라, 이력 추적을 위한 마킹 장치에 있어 잉크젯 인쇄는 기존의 레이저 가공 방식보다 선호되는 공정 대안입니다.

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