A long open road in the forest

AI의 경계를 넓히다

인공 지능과 반도체 공정의 동시 진화

혁신적인 결함 검출

AI가 통합된 KLA 최초의 공정 제어 시스템인 eSL10™ 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사기는 매우 미세한 결함 신호와 주변 패턴 및 공정 노이즈를 구분하는 SMARTs™ 딥 러닝 알고리즘을 사용합니다. eSL10은 AI를 활용하여 진화하는 검사 요구 사항에 적응할 수 있으며, 최첨단 장치 성능에 가장 큰 영향을 주는 결함을 격리합니다.

eSL10

새로워진 결함 분류

검사 시스템은 레티클, 웨이퍼, 패키지 및 PCB의 중대한 결함을 포착합니다. 예전에는 광학 및 전자빔 결함 이미지를 검토하려면 결함 유형을 확인하는 일에 인간이 직접 개입해야 했습니다. AI 시스템은 오류를 줄이고 생산 속도를 늦추지 않으면서 결함을 신속하게 분류 및 구분하도록 학습하고 적응합니다.

결함 검사 및 검토

레티클 디시전 센터(Reticle Decision Center, RDC)

스마트 제조

스마트 IC 제조의 미래는 공장의 연결성을 활용하여 자동화된 최적화를 추진할 것입니다. AI 시스템은 방대한 데이터를 처리하여 트렌드 및 잠재적 이탈에 대한 인사이트를 확보하고 해당 지식을 의사 결정에 활용할 수 있습니다. 품질, 수율 및 생산성을 유지하기 위해 제조 공정에 대한 완전한 가시성을 확보하면 지속적인 개선에 필요한 추적 가능성을 제공할 수 있습니다.

I-PAT® 사용한 자동차 반도체 신뢰성 개선

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IoT

사물 인터넷(IoT)은 빠르게 확장되고 있으며, 스마트 기기에 대한 수요도 함께 증가하고 있습니다! KLA의 솔루션은 이에 맞춰 생산량을 늘리고 있습니다.

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자동차

내비게이션, 인포테인먼트, 주행 보조, 자율 주행, 플라잉카까지! KLA의 솔루션은 미래의 자동차를 구동하는 IC에 대한 품질 관리를 혁신합니다.

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5G는 차세대 장치의 데이터 속도를 높이고 지연 시간을 줄입니다! KLA 솔루션은 필요한 수율과 신뢰성을 보장합니다.

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