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Orbotech Sprint™
适用于 PCB文字的喷墨打印
Orbotech Sprint™ 系列文字喷印系统采用 DotStream™ Pro 技术，它可在任意产能需求下喷印一致品质的文字（甚至包括最先进的文字喷印设计）提供低成本、高质量的工业文字喷印。此系列包含多个 LED UV 油墨固化灯以及经过特别优化处理的喷头，可应付电子产业基板 和流程的挑战。自维护和墨水循环控制专利技术可大大延长打印头寿命，从而降低成本。而内置的空气洗涤器则可确保始终清洁的打印环境。Orbotech Sprint 系列产品可实现高产量，同时降低总拥有营运成本 (TCO)。
硬板、软硬结合板和软板、PCB 文字
Orbotech Sprint 300
PCB 文字喷印系统可处理多个面板并支持最多三阶的序列码，它可高速打印低至 60μm 二维条码单元尺寸、65μm 线条和 0.25mm 文本的精细特征。
Orbotech Sprint 300 Flex
PCB文字喷印系统可处理多个软板并支持最多三序列化，它可高速喷印低至 60μm 二维码单元、65μm 线宽和 0.25mm 文字的精细喷印。
Orbotech Sprint 200S
PCB文字喷印系统可将产量提升为每小时 100 片板以上，同时它还支持多面板、多层级序列化和多点对位，实现即时分割涨缩对位。
Orbotech Sprint 200
PCB 文字喷印系统可在单趟喷印作业模式下，可达到近乎100% 的油墨覆盖率，实现精准位置下并可以针对精细文字和填充区域下墨方式进行优化算法。
Orbotech Sprint 200 Flex
PCB 文字喷印系统可满足批量生产软板的特殊要求。
Orbotech Sprint 150
PCB 文字喷印系统可通过精确墨滴放置以及针对精细文本和填充区域的优化算法，在两次打印中实现几乎 100% 的油墨覆盖。
Orbotech Magna™
适用于 IC 封装的增材打印
Orbotech Magna™ 增材打印系统能以较低的总拥有成本 (TCO) 提供高质量、高精度和高生产效率的打印。它旨在为倒装芯片级封装 (FCCSP)、球栅阵列 (BGA) 和先进系统级封装 (SiP) 模块打印堤坝，以便制造商在通过沉积保护屏障来密封周围的芯片区域从而防止底部填充泄漏时节省空间和成本。Orbotech Magna 系统还支持选择性绝缘层印刷，例如可布线四方扁平无引线封装 (QFN)、IC 载板等。此举可消除昂贵的光刻步骤、简化传统工艺并降低运营成本，从而加快新型微电子产品的产能和上市时间。
IC 载板、倒装芯片尺寸封装 (FCCSP)、球栅阵列 (BGA)、先进系统级封装 (SiP) 模块、IC 封装
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