封装制造

针对各种封装应用，KLA 丰富的封装解决方案组合可加快外包半导体组装和测试 (OSAT) 提供商、设备制造商、代工厂以及 IC 基板制造商的制造流程。先进封装领域的各种创新，例如使用硅通孔 (TSV) 的 2.5D/3D IC 集成、晶圆级芯片级封装 (WLCSP)、扇出晶圆级封装 (FOWLP) 和异构集成以及各类 IC 基板，催生出新的、不断变化的工艺要求。KLA 提供适用于先进封装应用的各类蚀刻和沉积工艺解决方案的相应系统，以及封装检测、量测、芯片分类、化学工艺控制、原位工艺管理，和数据分析功能，以期达到质量标准并提高分割前后的良率。KLA 还提供一系列技术，其中包括自动光学检测 (AOI)、自动光学整形 (AOS)、直接成像 (DI)、紫外激光钻孔、喷墨/增材打印和软件解决方案，以确保能制造出最高质量的 IC 基板。