IC 元件检测与量测

针对不同尺寸和互联模式的先进封装与传统封装类型，KLA 封装元件检测和计量系统都能精确表征其关键特征。我们的系统对各种缺陷类型都有很高的灵敏度，结合准确且可重复的 3D 计量测量，我们可为封装制造商提供提高良率所需的数据，同时对元件进行有效分选，以便快速移除缺陷元件。通过提供灵活的系统配置以适应多种不同的封装类型，帮助工程师在动态制造环境中进一步提高整体运营效率。

ICOS™ T3/T7

封装 IC 检测和量测系统

ICOS™ T3/T7 系列提供多种选项，可为带有托盘 (T3) 或编带 (T7) 输出的封装集成电路 (IC) 组件提供全自动光学检测。ICOS T3/T7 系列对微小缺陷类型具有更高的灵敏度，结合准确和可重复的 3D 量测测量，可增强对影响最终封装质量的问题的检测能力。为了实现最精确的元件分拣过程，ICOS T3/T7 系列采用具有深度学习算法的人工智能 (AI) 系统，能够对缺陷进行快速智能分类。ICOS T3 和 T7 检测设备采用同一个平台，支持托盘输出和编带输出的灵活配置，以便在不断变化的环境中实现最佳设备利用率。

元件出厂质量控制 (OQC)，适用于所有封装类型（薄方形扁平封装 (TQFP)、方形扁平封装 (QFP)、BGA、芯片级封装 (CSP)、晶圆级封装 (WLP)、QFN、凸块芯片载体 (BCC)、平面网格阵列封装 (LGA) 等...）

显示详细资料

ICOS™ T890

封装 IC 检测和量测系统

ICOS™ T890 元件检测仪可为封装集成电路 (IC) 元件提供高性能、全自动光学检测。凭借 2D 和 3D 测量的高灵敏度，该检测仪可确定各种类型和尺寸器件的最终封装质量。ICOS T890 的四个独立检测站和一个元件分拣站可并行操作，从而实现高通量、经济高效的元件检测。

显示详细资料

Are you sure?

You've selected to view this site translated by Google Translate.
KLA China has the same content with improved translations.

Would you like to visit KLA China instead?

您已选择查看由Google翻译翻译的此网站。
KLA中国的内容与英文网站相同并改进了翻译。

你想访问KLA中国吗？