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Orbotech Diamond™ 10
防焊直接成像
Orbotech Diamond™ 10 高阶高产能直接成像 (DI) 系统专为各种防焊 (SM) 应用而设计。经过市场验证的 Orbotech Diamond 10 系统采用 KLA 专有的 SolderFast™ 技术，可提供高品质成像和高通量，适用于高密度互连 (HDI)、多层板 (MLB) 和柔性印制电路板 (FPCB) 等最复杂的设计。作为一款高端量产解决方案，该系统提高了防焊应用的直接成像标准，提升成像精度的同时还降低了整体拥有成本 (TCO)。
HDI、多层板 (MLB)、软板(FPCB)
Orbotech Diamond 10T/10TXL
高阶高产能直接成像系统旨在满足厚防焊应用的独特需求和挑战。
Orbotech Diamond™ 10W
用于白色防焊曝光的直接成像
Orbotech Diamond™ 10W 高阶高产能直接成像 (DI) 系统专为应对白色防焊 PCB 应用（例如 miniLED 背光模组生产）的独特挑战而设计。经过市场验证的 Orbotech Diamond 10W 是一款专门用于白色防焊的系统，可提供高品质成像和高产能，适用于量产最复杂的白色防焊设计。Orbotech Diamond 10W 系统采用 KLA 专有的 SolderFast™ 技术，提高了白色防焊应用的直接成像标准，提升成像精度和品质的同时还降低了整体拥有成本 (TCO)。
采用白色防焊的 MiniLED 背光模组，适用于电视、显示器、电脑、平板电脑、可穿戴设备、汽车等
Orbotech Diamond 10M/10MXL
高阶高产能直接成像系统专为白色和非白色防焊油墨而设计，适用于各种 PCB 应用。
Orbotech Diamond GWXL
高阶高产能直接成像系统专为应对玻璃基板白色防焊应用的独特挑战而设计，适用于电视、显示器等 miniLED 背光模组应用。
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