化学工艺控制

KLA 的化学工艺控制产品支持印刷电路板 (PCB) 和 IC 基板制造环境下的多种应用，其中包括电镀和涂层化学物质的分析与监控。分析系统采用已获专利的循环伏安溶出 (CVS) 技术来分析 PCB 电镀液，从而协助确保最佳电镀效果。这些系统可测试电镀组件或电线的金属化质量，从而帮助 PCB 制造商确保焊接和引线键合的正常执行。化学品管理系统可在 IC 基板和 PCB 的大批量制造过程中实现电镀工艺的在线监控和控制。这些化学工艺控制系统生成的信息有助 PCB 和 IC 基板制造商优化工艺并实现更高产量。

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ECI

化学工艺监控

ECI Technology 提供支持 PCB 制造的化学工艺监控产品，其中包括：

用于分析 PCB 电镀液的产品： https://www.ecitechnology.com/products/printed-circuit-boards/plating/
用于测试电镀组件或电线的金属化质量的产品： https://www.ecitechnology.com/products/printed-circuit-boards/surface-analysis-and-coating-characterization/
可用于监控和控制 IC 基板及 PCB 板的电镀条件的产品： https://www.ecitechnology.com/products/printed-circuit-boards/quali-fill-libra-a-series/

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