化學製程控制

KLA 的化學製程控制產品支援印刷電路板 (PCB) 與 IC 基底製造環境內的多種應用，包括分析及監測電鍍與塗層的化學物質。分析系統採用專利的循環伏安剝離 (CVS) 技術分析印刷電路板電鍍槽，協助確保達到最佳的電鍍成果。系統會測試電鍍元件或線路的金屬化處理品質，協助印刷電路板製造商確保焊接與焊線封裝已準備就緒。化學管理系統可在大規模製造 IC 基底與印刷電路板時，支援線上監控電鍍製程。這類化學製程控制系統產生的資訊，有助於印刷電路板與 IC 基底製造商將製程優化，提高良率。

選擇語言:

ECI

化學製程監視

ECI Technology 提供的化學製程監測產品支援印刷電路板製造，包括：

分析印刷電路板電鍍槽的產品：https://www.ecitechnology.com/products/printed-circuit-boards/plating/
測試電鍍元件或線路金屬化處理品質的產品：https://www.ecitechnology.com/products/printed-circuit-boards/surface-analysis-and-coating-characterization/
為 IC 基底與印刷電路板監控電鍍條件的產品：https://www.ecitechnology.com/products/printed-circuit-boards/quali-fill-libra-a-series/

Are you sure?

You've selected to view this site translated by Google Translate.
KLA China has the same content with improved translations.

Would you like to visit KLA China instead?

您已选择查看由Google翻译翻译的此网站。
KLA中国的内容与英文网站相同并改进了翻译。

你想访问KLA中国吗？