印刷电路板和 IC 基板制造
印刷电路板和 IC 基板制造
KLA 的先进工艺控制和工艺支持解决方案可为印刷电路板 (PCB) 和集成电路基板 (ICS) 制造提供支持。制造商可借助 KLA 全面的产品组合来管理整个制造过程的产量和可靠性，其中包括适用于图案化和阻焊层的直接成像、自动光学检测 (AOI)、自动光学整形 (AOS)、紫外激光钻孔、喷墨和增材打印、化学工艺控制以及软件解决方案。从多层板到最先进的 IC 基板应用，我们的解决方案可让制造商构建大容量、高质量、高精度的 PCB 和 IC 基板产品，同时还可优化其生产效率和成本效率。
