A long open road in the forest

扩展AI技术边界

人工智能和半导体工艺是并行发展的。

革新性的缺陷发现

作为我们首个集成AI的工艺控制系统,eSL10™电子束图案化晶圆缺陷检测仪采用SMARTs™深度学习算法,区分极为微妙的缺陷信号和周围的图案及工艺噪声。通过AI,eSL10可以适应不断变化的检测需求,将对先进设备最为严重的性能缺陷进行隔离。

eSL10

重新定义了缺陷分类

检测系统捕捉了光刻掩模、晶圆、封装和印刷电路板的关键缺陷。传统上对光学和电子束缺陷图像的审查是需要人工干预来验证缺陷类型的。AI系统学习和适应,能够快速分类和识别缺陷,减少错误,并且不会减缓生产速度。

缺陷检查与审查

掩膜决策中心

智能制造

未来智能集成电路制造将利用工厂中的连接性来推动自动化改进。AI系统可以处理海量数据集,深入洞察趋势和潜在偏差,并利用这些信息做出决策。为了保持质量、良率和生产效率,对制造过程的全面可见性可以提供所需的追溯性,从而推动持续改进。

通过 I-PAT® 改善汽车半导体的可靠性

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