芯片制造
芯片制造
KLA 的先进工艺控制与工艺支持解决方案支持多种器件类型的芯片制造,其中包括先进逻辑和存储器(3D NAND、DRAM、MRAM 等)、功率器件、射频通信器件、LED、光子设备、MEMS 等等。针对硅和化合物半导体器件技术,KLA 提供用于整个芯片制造工艺的全面解决方案组合,其中包括缺陷检测、缺陷复检、量测、原位工艺监控、化学工艺控制、软件解决方案以及蚀刻和沉积工艺解决方案。芯片制造商使用 KLA 的一系列产品来协助加快其开发与产品升级周期,实现更高的半导体芯片产量和更高的芯片质量,以及提升芯片制造过程中的整体盈利能力。