KLA가 5G를 구현하는 방법

5G를 사용하면 모바일 장치에서 훨씬 더 빠른 브라우징 속도를 경험할 수 있습니다. 5G 네트워킹 기술은 독립적인 시스템이 서로 시너지를 내며 상호 작용하는 방식을 구현하는 데 중요한 역할을 합니다. 5G는 인공 지능(AI)의 혁신과 함께 세상의 작동 방식과 커뮤니케이션 방식, 비즈니스와 개인의 삶에서 정보가 움직이는 방식을 바꾸고 있습니다. 예를 들어, 차량-사물(V2X) 통신 기술은 5G를 활용하여 주변 환경을 지속적으로 모니터링하고 통신함으로써 안정성을 높이고 교통 관리에 도움을 줍니다. 또한 KLA의 기술을 통해 대다수 5G 기기의 필수 부품인 더 얇고 가벼운 첨단 디스플레이를 제조할 수 있습니다.

KLA의 제품은 R&D부터 IC, 패키지 및 PCB의 대량 생산에 이르기까지 5G 부품 제조 공정의 모든 단계에서 사용되어 최고의 품질과 신뢰성 표준을 달성합니다.

KLA 제품

집적 회로(IC) 품질

반도체 IC 품질은 자율 주행 및 보안 모니터링과 같은 미션 크리티컬한 저지연 5G 서비스의 성공에 필수적인 요소입니다. 반도체 생태계 전반에 걸쳐 포괄적인 공정 제어 전략을 구현하여 높은 수준의 칩 신뢰성과 성능을 달성할 수 있습니다.

IC 공정 제어

패키징 검사

반도체 제어

5G 응용 프로그램은 RF 전력 증폭기 및 고주파 필터, 센서, MEMS 장치를 활용하는 전자 기기의 채택을 늘리고 있습니다. 견고한 IC 공정 기술 및 공정 제어 전략은 반도체 칩 성능과 신뢰성을 향상시킵니다.

특수 반도체 식각 공정

특수 반도체 증착 공정

패키징 발전

웨이퍼와 패널 모두에서 SiP(System in Package) 및 팬아웃(Fan-out) 등과 같은 복잡한 수준의 통합을 갖춘 새로운 IC 패키징 아키텍처를 통해 5G 디바이스를 개발할 수 있습니다. 식각, PVD, CVD, UV 레이저 드릴과 같은 공정 기술은 이러한 복잡한 패키징 방식을 구축하는 데 도움이 됩니다. 패키징 공정 중에, 그리고 부품 형성 후에는 품질 요건이 엄격해지면서 웨이퍼, 다이 및 서브 패키지 수준에서 정확한 검사가 이루어져야 합니다.

부품 검사

웨이퍼 수준 패키징(WLP) 검사

패키징 공정

고밀도 상호 연결 PCB

5G 지원 장치는 더욱 엄격한 품질과 신뢰성 요구 사항을 갖추어야 하며 더 정밀한 선폭, 직선형 측벽 기하구조, 다층을 갖춘 첨단 인쇄회로기판(PCB)이 필요합니다. PCB 검사, 수리 및 이미징 시스템은 제조업체가 결함층을 찾아 수리하고, 결함의 원인을 추적하며, 완성된 PCB의 수율과 신뢰성을 높이는 데 도움이 됩니다.

PCB 검사 및 계측

PCB 수리

PCB 이미징