대한민국

패널 검사 및 계측

PCB 제조 환경을 위한 KLA의 공정 제어 솔루션 포트폴리오에는 고급 결함 검사를 위한 자동 광학 검사(AOI) 시스템과 3D 및 2D 측정을 위한 패널 계측 시스템이 모두 포함되어 있습니다. PCB 및 IC 기판 제조업체는 AOI 시스템을 통해 세미 애디티브 공정(SAP/mSAP), 고집적 상호연결(HDI), 애니레이어, 플립 칩 구조 등과 같은 복잡한 응용 분야를 포함하여 모든 종류의 PCB에서 결함을 찾아내고 식별 및 분류할 수 있습니다. 다중 모드 계측 시스템은 테스트 및 인라인 패널 모두에 대해 광범위한 측정 응용 분야를 지원합니다. 그 결과로 생성된 중요한 검사 및 계측 정보는 인공 지능(AI)과 기계 학습(ML)으로 더욱 강화되어 엔지니어들이 중요한 수율 편차를 감지하고 해결 및 모니터링함으로써 수율 상승 속도와 생산 수율을 높일 수 있게 해줍니다.

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Orbotech Ultra Dimension™

자동 광학 검사(AOI)

자동 광학 검사 시스템인 Orbotech Ultra Dimension™ 시리즈는 SLP(Substrate-like PCB), mSAP(modified Semi-Additive Process), 첨단 고밀도 상호 연결(HDI), 첨단 플렉스 및 IC 기판을 포함한 최신 PCB 생산을 위한 AOI 룸 워크플로우를 변화시키고 있습니다. 더 우수한 품질, 더 높은 수율(TCO), 더 낮은 총 소유 비용(TCO)으로 나아가는 요구 사항을 충족하도록 설계된 Orbotech Ultra Dimension 시리즈는 동급 최고의 패턴 검사, 레이저 비아(LV) 검사, 원격 다중 이미지 검증 (RMIV Pro) 및 2D 계측을 단일 시스템으로 완벽하게 통합합니다. Triple Vision™ 기술은 3개 채널의 이미지를 단일 멀티 컬러 이미지로 통합하여 운영자가 1초 이내에 실제 결함과 허위 결함을 정확하게 구분할 수 있도록 지원합니다. KLA Magic™ 기술의 최첨단 알고리즘은 결함을 놓칠 가능성이 있는 검사 마스크를 사용할 필요가 없습니다.

Orbotech Ultra Fusion™

자동 광학 검사(AOI)

자동 광학 검사 시스템인 Orbotech Ultra Fusion™ 시리즈는 첨단 IC 기판 생산을 위한 최첨단 AOI 성능을 제공합니다. 강력한 Multi-Image™ 기술을 갖춘 이 시스템은 Semi-Additive Process(SAP/mSAP), 고밀도 상호 연결(HDI), 애니레이어(Anylayer) 및 플립 칩 구조와 같은 오늘날의 복잡한 응용 분야를 성공적으로 생산하는 데 필요한 최고 수준의 검사 정확성과 운영 효율성을 지원합니다. Orbotech Ultra Fusion 시스템은 다양한 각도에서 고유한 조명 파장을 사용하여 검사를 수행하므로 기존 AOI 시스템에 비해 불량 과검 수준을 최대 70%까지 줄이고 다른 시스템에서는 볼 수 없는 세부 사항을 확인할 수 있습니다.

Orbotech Fusion™

자동 광학 검사(AOI)

자동 광학 시스템인 Orbotech Fusion™ 시리즈는 획기적인 Multi-Image™ 기술을 적용하여 한 번의 스캔으로 패널을 여러 번 검사할 수 있어 탁월한 검사 정확성과 가장 낮은 과검 수준을 제공합니다. Multi-Image 기술은 기존 AOI에 비해 과검 수준을 최대 70%까지 줄여줍니다. 이 시스템은 빨간색과 파란색 조명 채널의 조합으로 다양한 조명과 각도에서 검사를 수행하여 다른 시스템에서 볼 수 없는 세부 사항을 확인할 수 있습니다. HDI 및 플렉스 PCB 응용 분야용으로 설계된 이 시리즈는 스캔당 비용을 감소시키며 동시에 PCB 생산 효율성을 높입니다.

Orbotech Discovery™ II

자동 광학 검사(AOI)

자동 광학 검사 시스템인 Orbotech Discovery™ II 시리즈는 운영 효율성을 강화하기 위한 새로운 AOI 기능을 제공합니다. 이 시스템은 현장에서 입증된 SIP™ 기술을 사용하여 오늘날의 까다로운 고밀도 상호 연결(HDI), 플렉스 PCB, 다층 기판(MLB), 샘플 (QTA) 대량 생산 요구 사항을 처리할 수 있는 완전한 유연성을 제공하는 동시에 높은 수준의 결함 검출과 낮은 오경보를 보장합니다. KLA의 Smart Setup™은 기존 AOI 설정 프로세스를 프로세스 단계를 최소화한 단일 주기로 전환하여 효율성을 높이고 운영비를 절감합니다.

Zeta™-6x0

PCB 및 IC 기판용 패널 계측 시스템

Zeta™-6x0 패널 계측 시스템은 PCB와 IC 기판 제조를 위한 3D 및 2D 계측 요구 사항을 해결합니다. 측정에 대한 다중 모드 접근 방식을 기반으로 하는 Zeta-6x0 광학 프로파일러 시스템은 여러 설비의 기능을 하나의 컴팩트한 플랫폼으로 결합하여, 비아 및 트레이스 치수, 범프 치수, 오버레이, 필름 두께, 표면조도, 패널 휨과 같은 다양한 응용 분야를 측정할 수 있습니다. 또한 이 시스템에는 매크로 결함 검사 및 전체 패널 이미지 수집을 위한 패널 검사 모듈을 통합할 수 있는 옵션이 있습니다. Zeta-6x0 시리즈 프로파일러는 테스트 및 인라인 제품 패널을 모두 측정하여 개발 중에 공정 피드백을 지원하고 대량 제조를 위한 공정 제어를 지원하는 데 필요한 데이터를 제공합니다.

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