UV 레이저 드릴링

KLA의 UV 레이저 드릴링 시스템은 까다로운 IC 기판, 연성회로기판 및 조립 응용 분야에서 첨단 UV 드릴링 성능을 제공합니다. 이 시스템을 통해 제조업체는 가장 작은 비아에 대해서도 지속적으로 고품질, 고정밀 및 고처리량의 드릴링을 달성할 수 있습니다. 블라인드 비아(BV), 스루 홀 비아(THV), 라우팅 등을 포함하여 다양한 드릴링 응용 분야를 지원하는 KLA의 UV 레이저 드릴링 시스템은 품질 및 수율 향상을 위한 탁월한 생산 공정을 제공합니다.

Orbotech Apeiron™

플렉스 PCB를 위한 UV 레이저 드릴링

Orbotech Apeiron™ 800 시리즈의 UV 레이저 드릴링 시스템은 플렉스 회로기판 패널을 롤투롤(R2R) 및 시트 바이 시트 방식으로 제조할 수 있는 동급 최강의 고속 UV 레이저 드릴링을 제공합니다. 현장에서 검증된 Multi-Path™ 기술은 물론 새로운 기술인 Roll Inside™ 및 Continuous Beam Uniformity(CBU)™ 기술이 적용된 이 시스템을 통해 제조업체는 정렬 정확도가 ±12μm까지 향상된 고품질 및 고정밀의 비아 드릴링을 극대화된 처리량으로 꾸준히 달성할 수 있습니다. Orbotech Apeiron 시리즈는 블라인드 비아(BV), 스루 홀 비아(THV), 라우팅 등을 포함하여 다양한 드릴링 응용 분야에 맞게 설계되었습니다.

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