Klarity^®

자동화된 결함 및 수율 데이터 분석

Klarity^® Defect의 자동화된 결함 분석 및 데이터 관리 시스템은 반도체 공장이 실시간 이상 식별을 통해 더 신속한 수율 학습 주기를 달성할 수 있도록 지원합니다. Klarity Defect를 위한 Klarity^® SSA(Spatial Signature Analysis) 분석 모듈은 공정 문제를 나타내는 결함 시그니처를 자동으로 감지하고 분류합니다. Klarity^® ACE XP의 첨단 수율 분석 시스템은 수율 가속화를 위해 반도체 공장 내부 및 전반에서 수율 학습을 포착, 유지, 공유할 수 있도록 지원합니다. Klarity 시스템은 직관적인 의사 결정 흐름 분석을 활용하여 엔지니어가 로트 처리, 리뷰 표본 추출, 결함 소스 분석, SPC 설정 및 관리, 이상 알림과 같은 응용 분야를 지원하는 맞춤형 분석을 쉽게 생성할 수 있습니다. Klarity Defect, Klarity SSA 및 Klarity ACE XP는 결함 검사, 분류, 리뷰 데이터를 관련 근본 원인과 수율 분석 정보로 자동 변환하는 반도체 공장 전반의 수율 솔루션을 구성합니다. Klarity 데이터는 IC, 패키징, 화합물 반도체 및 HDD 제조업체가 시정 조치를 신속하게 취할 수 있도록 지원하여 수율을 높이고 시장 출시 시간을 단축합니다.

OVALiS

제품상 공정 최적화, 진단, 모니터링 및 제어

OVALiS 소프트웨어 제품군은 제품상 공정 최적화와 제어를 위해 최첨단 반도체 리소그래피 및 패터닝 팀에서 활용합니다. OVALiS는 단일 데이터베이스를 사용하여 계측 데이터를 다양한 유형의 장비에서 온 상황 정보 및 공장 자동화의 대량 상황 정보와 결합합니다. 시뮬레이션, 진단, 모니터링 및 공정 최적화를 사용하여 이 데이터로 제품상 성능을 최적화하고 개선할 수 있습니다. OVALIS 소프트웨어 제품군은 독립적으로 또는 시너지를 발휘하도록 함께 사용할 수 있는 여러 모듈로 구성되며 반도체 공장의 SPC, FDC 및 수율 관리 시스템에 원활하게 통합할 수 있습니다.

5D Analyzer^®

고급 데이터 분석 및 패터닝 제어

5D Analyzer^®는 첨단 노드 공정 최적화, 공정 모니터링 및 패터닝 제어를 위한 분석과 시각화를 지원하는 실시간 공정 제어 솔루션입니다. 오버레이, 레티클 등록, 웨이퍼 기하구조, 챔버 온도, 박막, CD 및 프로파일 계측 시스템, 공정 설비, 스캐너 등과 같은 반도체 공장 내 다양한 출처로부터 데이터를 수집합니다. 5D Analyzer는 첨단 오버레이 분석, 레티클 및 웨이퍼 형상 데이터와 패터닝 오류의 상관 관계와 같은 응용 분야를 통해 고급 패터닝 제어를 위한 다양한 오프라인 및 실시간 사용 사례를 지원합니다.

aiSIGHT™

패턴 중심의 결함 및 계측 소프트웨어 솔루션

aiSIGHT™ 소프트웨어 솔루션은 획득한 SEM(스캐닝 전자 현미경) 영상과 반도체 칩 설계 정보를 활용하여 광범위한 결함 및 패턴 측정 정보를 제공합니다. aiSIGHT (Anchor 통합 SEM 영상으로 안내된 과열지역 도구모음) 소프트웨어는 모든 제조업체의 전자빔 검사, 리뷰 및 계측 시스템의 SEM 영상을 사용하여 검사및 계측 설비에 구애받지 않은 소프트웨어입니다. aiSIGHT는 결함을 감지 및 분류하고, 대량 계측 측정 작업을 수행하고, 특정 패턴을 측정할 수 있습니다. aiSIGHT는 사용 가능한 SEM 영상에서 이전에 보이지 않는 정보를 추출함으로써 반도체 칩 제조업체가 수율 또는 최종 반도체 칩 성능에 영향을 미치는 결함 또는 패턴 문제에 대한 심층적인 통찰력을 얻을 수 있도록 지원합니다.

Anchor Pattern Centric Yield Manager

자동화된 설계 분석 및 패턴 위험 점수

Anchor Pattern Centric Yield Manager는 Design Decomposition Database™를 생성하는 것으로 시작하며, 이것은 관심 패턴을 추출하기 위한 일련의 변수 검색 규칙을 사용합니다. Design Decomposition Database의 패턴은 OPC 시뮬레이션, 통계 또는 기하학적 소스(설계 시그니처), SEM 이미지에서 추출된 패턴 충실도 정보와 같은 경험적 소스 등과 같이 이용 가능한 모든 정보 소스를 기반으로 점수가 매겨집니다. 모든 패턴에 점수가 매겨지면(또는 순위가 설정되면) Anchor Pattern Centric Yield Manager는 다음을 수행합니다.

• 각 패턴의 공정 한계 또는 위험을 평가하고 시간 경과에 따른 패턴 위험 점수 추세를 생성합니다.
• 패턴 위험 요소를 식별하기 위해 새로운 테이프 아웃을 기준 설계와 비교합니다.
• 광학 및 전자빔 검사 관리 영역을 생성합니다.
• SEM 리뷰를 위해 개선된 결함 표본 추출을 수행합니다.
• OPC/리소그래피 팀에 패턴 위험 피드백을 제공합니다.

Anchor Pattern Centric Machine Learning

자동화된 설계 분석 및 변수 규칙 검색

Anchor Pattern Centric Machine Learning은 인쇄 패턴 데이터베이스와 Design Decomposition Database™를 연결하여 통계 또는 기하학 시그니처보다 더 신뢰할 수 있는 패턴 위험 점수를 예측함으로써 수율 학습 및 공정 최적화를 위한 완전히 새로운 기회를 제공합니다. Anchor Pattern Centric Machine Learning:

• Printed Pattern Database에 포함된 데이터로 기계 학습 모델을 구축합니다.
• 훨씬 더 큰 Design Decomposition Database에 포함된 거의 모든 패턴에 대해 패턴 위험 점수를 예측합니다.
• 반도체 공장에서 지속적으로 생성되는 새로운 SEM 이미지를 Printed Pattern Database에 캡처합니다.
• 지속적인 학습으로 예측 정확도를 전문가 시스템에 더 근접하게 개선합니다.

SPOT^®

반도체 공장 공정 및 수율 관리를 위한 자동화된 예측 분석

SPOT^®(Sample Plan Optimization Toolkit)은 반도체 칩 제조 공장에서 사용하는 생산 기계 학습 플랫폼입니다. 사용자 지정 가능한 기계 학습 기법과 통계 알고리즘의 조합을 사용하여 중요한 관심 결함(DOI)의 검출 속도를 높입니다. 검사 및 리뷰 데이터는 첨단 기계 학습 모델을 사용하여 강력하고 확장 가능한 컴퓨팅 아키텍처에서 종합적으로 분석되어 실제 관심 결함을 식별 및 예측하여 관심없는 결함과 분리합니다. 최적화된 목표 리뷰 샘플 계획이 자동으로 생성되어 더 많은 DOI를 발견하고 이전에 방해 잡음에 묻혀 있던 웨이퍼 시그니처를 보여줄 수 있습니다.

I-PAT^®

인라인 다이 수준 선별

I-PAT(인라인 결함 부품 평균 테스트)는 자동차 제조업체가 반도체 전자 부품의 잠재적인 신뢰성 결함 발생률을 줄이고, 공급망에서 제외될 위험한 상황에 있는 다이를 인식하며, 반도체 공장에서 조기에 실패할 다이의 이탈 발생률을 줄이는 방법입니다. I-PAT는 KLA 검사 및 데이터 분석 시스템에서 실행됩니다. 고속 8 Series 검사기 또는 Puma™ 레이저 스캐닝 검사기가 주요 공정 단계의 모든 웨이퍼에 대해 수집한 데이터에서 결함 특성을 추출하는 것으로 시작합니다. 그런 다음 I-PAT는 SPOT^® 생산 플랫폼의 맞춤형 기계 학습 알고리즘과 Klarity^® 결함 관리 시스템의 통계 분석 기능을 활용하여 이상 결함군을 식별하며, 이를 통해 위험한 상태의 칩을 공급망에서 제거할 수 있습니다. I-PAT는 주요 공정 단계 전반에서 이상 결함군이 있는 다이를 식별하여 자동차 반도체 칩 제조업체가 높은 신뢰성과 품질을 달성할 수 있도록 지원합니다.

RDC

레티클 데이터 분석 및 관리

RDC (Reticle Decision Center)의 포괄적인 데이터 분석 및 관리 시스템은 마스크 공장과 IC 반도체 공장 모두에서 레티클 검증을 위한 다수의 KLA 레티클 검사와 계측 플랫폼을 지원합니다. RDC는 레티클 품질 관리를 위해 KlearView™, Automated Defect Classifcation, Lithography Plane Review, Defect Progression Monitor, Aerial Image Analyzer 등의 다양하고 혁신적인 솔루션을 제공합니다(아래 모듈 탭 참조). 이러한 RDC 구성 요소는 자동화된 결함 처리 결정을 내리고, 주기 시간을 개선하며, 수율에 영향을 줄 수 있는 레티클 관련 패터닝 오류를 줄입니다. RDC는 필수 응용 프로그램을 제공하는 것 외에도 높은 수준의 신뢰성과 유연한 서버 구성을 활용하는 중앙 데이터 관리 시스템 역할을 합니다.

PROLITH™

실제 가상 패터닝

PROLITH™ 리소그래피 및 패터닝 시뮬레이션 솔루션은 혁신적인 모델을 사용하여 설계가 웨이퍼에 인쇄되는 방식을 정확하게 시뮬레이션합니다. PROLITH는 IC, LED 및 MEMS 제조업체, 스캐너 회사, 트랙 회사, 마스크 제조업체, 자재 공급업체 및 연구 컨소시엄에서 EUV 리소그래피 및 다중 패터닝 기법을 포함한 패터닝 기술을 비용 효율적으로 평가하는 데 사용됩니다. 모든 패터닝 공정에 매우 중요한 모델링 설비인 PROLITH는 리소그래피 엔지니어가 여러 리소그래피 변수가 패턴 인쇄에 미치는 영향을 이해함과 동시에 실행 가능한 솔루션을 식별하는 데 필요한 시간을 상당히 단축할 수 있도록 지원합니다.

ProDATA™

공정 윈도우 분석

ProDATA™ V2.1 공정 윈도우 분석 소프트웨어는 반도체 공장 전반의 리소그래피 공정을 이해 및 최적화하기 위한 체계적이고 견고한 접근 방식을 제공합니다. 이 강력한 소프트웨어는 임계 치수(CD) 분석, 거칠기, 측벽 각도, 탑 손실, 패턴 붕괴를 포함한 실험 데이터를 빠르고 간단하며 정확하게 분석하여 중요한 의사 결정을 신속하게 내릴 수 있도록 지원합니다.

FabVision^®

웨이퍼 제조를 위한 데이터 관리

FabVision^®2는 웨이퍼 및 기판 제조업체를 위한 자동화된 고가용성 하드웨어 및 데이터 관리 소프트웨어 솔루션입니다. FabVision2는 제품 품질, 검사 및 계측 정보를 지속적으로 모니터링하고 관리하여 실시간 웨이퍼 제조 공정 이상 경고를 제공하고 데이터 보고서를 자동으로 배포하여 전 세계적으로 운영을 더 효율적으로 관리할 수 있도록 해줍니다. 통합 데이터베이스와 직관적인 클라이언트 소프트웨어를 통해 제품 이력 및 품질 문의를 신속하게 분석하고 응답할 수 있습니다. FabVision2의 첨단 검사 및 계측 패키지는 데이터 분석과 데이터 재처리를 지원하여 경영진, 엔지니어링, 운영 팀에 필요한 중요한 실시간 정보를 생산함으로써 웨이퍼 제조 공정을 최적화하고 제품 수율을 극대화할 수 있습니다. FabVision2XP는 확장된 하드웨어 서버 및 스토리지 옵션을 제공합니다.