IC 부품 검사 및 계측

KLA의 패키지형 부품 검사 및 계측 시스템은 크기와 상호 연결 스타일이 다양한 첨단 및 기존 패키지 유형의 주요 특징을 분석 및 평가합니다. KLA 시스템은 다양한 유형의 결함에 대한 민감도는 물론 정확하고 반복 가능한 3D 계측 기능을 제공하기 때문에 패키징 제조업체는 부품을 효과적으로 선별하면서 수율을 개선하기 위해 필요한 데이터를 활용하여 결함 부품을 신속하게 제거할 수 있습니다. 다양한 패키지 유형을 처리할 수 있는 유연한 시스템을 제공함으로써 엔지니어는 역동적인 제조 환경에서 전반적인 운영 효율성을 더욱 높일 수 있습니다.

ICOS™ T3/T7

패키지 IC 검사 및 계측 시스템

ICOS™ T3/T7 시리즈는 트레이(T3) 또는 테이프(T7) 출력과 함께 포장된 집적 회로(IC) 구성품을 완전히 자동으로 광학 검사할 수 있는 여러 가지 옵션을 제공합니다. ICOS T3/T7 시리즈는 정확하고 반복 가능한 3D 계측 능력과 함께 경미한 결함 유형에 대한 감도를 높여 최종 패키지 품질에 영향을 미치는 문제를 더욱 효과적으로 감지할 수 있도록 합니다. 가장 정확한 부품 선별 프로세스를 위해 ICOS T3/T7 시리즈는 딥 러닝 알고리즘이 포함된 인공 지능(AI) 시스템을 활용하여 결함 유형을 스마트하고 민첩하게 처리할 수 있습니다. ICOS T3 및 T7 검사기는 공통 플랫폼을 공유하여 트레이에서 테이프 출력으로 재구성하여 변화하는 환경에서 최적의 도구 사용을 가능하게 합니다.

모든 패키지 유형(박막 쿼드 플랫 패키지(TQFP), 쿼드 플랫 패키지(QFP), BGA, 칩 스케일 패키지(CSP), 웨이퍼 수준 패키지(WLP), QFN, 범프 칩 캐리어(BCC), 랜드 그리드 어레이(LGA) 등…)에 대한 구성품 발송 품질 관리(OQC)

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ICOS™ T890

패키징된 IC 검사 및 계측 시스템

ICOS™ T890 부품 검사기는 패키징된 집적 회로(IC)에 대해 완전히 자동화된 고성능 광학 검사 역량을 제공합니다. 고감도 2D 및 3D 측정 값을 활용하여 다양한 소자 유형 및 치수의 최종 패키지 품질을 파악합니다. ICOS T890은 4개의 독립된 검사 스테이션의 병렬 운영을 통해 높은 처리량과 비용 효율적인 부품 검사를 달성합니다.

모든 패키지 유형에 대한 부품 출고 품질 관리(OQC) (씬 쿼드 플랫 패키지(TQFP), 쿼드 플랫 패키지(QFP), BGA, 칩 규모 패키지(CSP), 웨이퍼 수준 페키지(WLP), QFN, 범프 칩 캐리어(BCC), 랜드 격자 배열(LGA) 등)

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