화학 공정 제어

KLA의 화학 공정 제어 제품은 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 패널 레벨 패키징(PLP) 및 IC 기판에 사용되는 습식 화학 물질의 분석 및 모니터링을 포함하여 첨단 패키징 제조를 위한 다양한 응용 분야를 지원합니다. 패키징 기술 개발을 위한 분석 시스템부터 전자동 온라인 화학 물질 모니터링을 위한 턴키 솔루션에 이르기까지, KLA의 제품은 엔지니어들이 첨단 패키징 공정을 제어하는 데 매우 유용합니다. KLA의 화학 공정 제어 시스템이 제공하는 정보를 통해 패키징 제조업체들은 신속하게 공정을 최적화하고 더 높은 수율과 신뢰성을 달성할 수 있습니다.

ECI

화학 공정 모니터링

ECI Technology는 다음과 같은 첨단 패키징 제조를 지원하는 화학 공정 모니터링 제품을 제공합니다.

실리콘 관통전극(TSV), 범핑, 재분배층(RDL), Cu 필러, UBM(Under Bump Metallization) 공정을 포함한 웨이퍼 수준 패키징(WLP) 공정의 분석 및 모니터링을 지원하는 제품: https: //www.ecitechnology.com/products/semiconductor/tsv-wafer-level-packaging/
디스미어, PTH, 무전해도금 또는 전기도금 구리, 최종 마감 공정을 포함한 패널 및 IC 기판 패키징 기술을 지원하는 제품: https://www.ecitechnology.com/products/semiconductor/ic-substrate-panel-packaging/

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