패키징 제조
패키징 제조
KLA의 방대한 패키징 솔루션 포트폴리오는 광범위한 패키징 응용 분야에서 외주반도체패키지테스트(OSAT), 소자 제조업체, 파운드리 및 IC 기판 제조업체의 제조 공정 속도를 단축해 줍니다. 광범위한 IC 기판은 물론 실리콘 관통 전극(TSV)을 이용한 2.5D/3D IC 집적화, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP), 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 이종 집적화 등과 같은 첨단 패키징의 혁신으로 인해 새로운 공정 요구 사항이 계속 생겨나고 있습니다. KLA는 첨단 패키징 응용 분야에 쓰일 수 있는 광범위한 식각 및 증착 공정 솔루션을 위한 시스템은 물론 패키징 검사, 계측, 다이 선별, 화학 공정 제어, in situ 공정관리 및 데이터 분석을 위한 시스템도 제공하는데 이는 모두 싱귤레이션 전후 수율을 높이고 품질 표준을 충족하는 데 초점을 맞추고 있습니다. KLA는 또한 최고 품질의 IC 기판 제조를 보장하기 위해 자동 광학 검사(AOI), 자동 광학 쉐이핑(AOS), 다이렉트 이미징(DI), UV 레이저 드릴링, 잉크젯/첨가제 인쇄 및 소프트웨어 솔루션 등이 포함된 기술 포트폴리오를 제공합니다.
