UV雷射鑽孔

KLA 的紫外光雷射鑽孔系統為具有挑戰性的 IC 基底、柔性印刷電路板與組裝應用提供先進的紫外光鑽孔效能。這些系統可讓製造商連續以高品質、高精確度且高生產量的方式鑽孔，即使是最小的過孔也不成問題。我們的UV雷射鑽孔系統支援各式各樣的鑽孔應用，包括盲孔 (BV)、通孔 (THV) 與分板切割，提供卓越的生產製程，提升品質與生產良率。

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Orbotech Apeiron™

適用於軟性印刷電路板的UV雷射鑽孔

Orbotech Apeiron™ 800 系列UV雷射鑽孔系統，為軟性印刷電路板的捲對捲 (R2R) 與片對片模式生產，提供同級最佳的高速UV雷射鑽孔。這些系統採用 Roll Inside™ 與 Continuous Beam Uniformity (CBU)™ 這兩項新技術，及其獲業界實證的 Multi-Path™ 技術，可讓製造商連續以高品質且高精確度的方式鑽過孔，對位精確度達 ±12μm，生產量最大化。Orbotech Apeiron 系列的設計適用於各式各樣鑽孔應用，包括盲孔 (BV)、通孔 (THV) 與分板。

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