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Orbotech Ultra Dimension™
自動光學檢查 (AOI)
Orbotech Ultra Dimension™ 系列自動光學檢查系統正在改變先進印刷電路板生產的自動光學檢查室工作流程，包括類基底印刷電路板 (SLP)、改良型半加成製程 (mSAP)、先進高密度互連 (HDI)、先進柔性與 IC 基底。Orbotech Ultra Dimension 系列將同級最佳圖形檢測、雷射過孔 (LV) 檢測、遠端多圖像驗證專業 (RMIV Pro) 與 2D 量測完全整合至單一系統，設計可滿足提高品質、提高良率及降低總耗費成本 (TCO) 這些不斷變化的需求。Triple Vision™ 技術將三個通道的影像整合至單一多色影像，操作人員不到一秒鐘便可準確區分真假缺陷。KLA 的 Magic™ 技術採用尖端的演算法，無需使用可能導致漏檢缺陷的檢測光罩。
適用於類載板 (SLP)、改良型半加成製程 (mSAP)、先進高密度互連 (HDI)、先進軟性與 IC 載板的缺陷檢測
Orbotech Ultra Fusion™
自動光學檢查 (AOI)
Orbotech Ultra Fusion™ 系列自動光學檢查系統為先進 IC 基底生產提供頂尖的自動光學檢查效能。這些系統採用強大的 Multi-Image™ 技術，可達到成功生產現今複雜應用所需的最高檢測準確度與操作效率水準，例如半加成製程 (SAP/mSAP)、高密度互連 (HDI)、任意層與覆晶結構。Orbotech Ultra Fusion 系統採用不同角度的獨特光波長執行檢測，相較於傳統自動光學檢查系統，缺陷誤報率可降低高達 70%，其他系統看不到的細節無所遁形。
IC 載板、半加成製程 (SAP/mSAP)、高密度互連 (HDI)、任意層與覆晶結構的缺陷檢測
Orbotech Fusion™
自動光學檢查 (AOI)
Orbotech Fusion™ 系列自動光學檢查系統採用劃時代的 Multi-Image™ 技術，一次掃描可多次檢測面板，檢測正確度無與倫比，誤報水準最低。相較於傳統的自動光學檢查，多圖像技術可將誤報減少達 70%。這些系統利用不同的光和不同的角度，結合紅色與藍色光源通道執行檢測，其他系統看不到的細節無所遁形。這個系列是專為高密度互連技術與軟性印刷電路板應用而設計，重新定義了印刷電路板的產能效率達到低廉掃描成本。
高密度互連 (HDI) 與軟性印刷電路板的缺陷檢測
Orbotech Discovery™ II
自動光學檢查 (AOI)
Orbotech Discovery™ II 系列自動光學檢查系統提供全新的自動光學檢查功能，作業效率更高。這些系統採用經業界實證的 SIP™ 技術，可確保高缺陷檢測與低誤報率，而且可彈性靈活處理現今具挑戰性的高密度互連技術 (HDI)、軟性印刷電路板、多層板 (MLB) 與少量多樣化 (QTA) 量產需求。KLA 的 Smart Setup™ 將傳統的自動光學檢查設定步驟減到最少的單一週期，既可提高效率，還能降低運營成本。
高密度互連技術 (HDI) 的缺陷檢測、多層板 (MLB)、少量多樣 (QTA) 與軟性印刷電路板